fotorezist (laserové leptanie používané v mikroelektronike)
Bismaleimidová (BMI) živica je pokročilý polymérny materiál všeobecne uznávaný pre svoj výnimočný výkon v špičkových aplikáciách, najmä v elektronike a priemysle dosiek plošných spojov (Printed Circuit Board). Vďaka jedinečným vlastnostiam sa živica BMI čoraz viac prijíma ako kritický materiál na výrobu laminátov plátovaných meďou (CCL), ktoré sú základnými surovinami pre PCB.
Kľúčové výhody bismaleimidovej živice v aplikáciách PCB
1. Nízka dielektrická konštanta (Dk) a disipačný faktor (Df):
Živica BMI poskytuje vynikajúce elektrické vlastnosti s nízkymi hodnotami Dk a Df, vďaka čomu je ideálna pre vysokofrekvenčné a vysokorýchlostné komunikačné systémy. Tieto vlastnosti sú rozhodujúce pre udržanie integrity signálu v systémoch riadených AI a sieťach 5G.
2. Vynikajúca tepelná odolnosť:
BMI živica vykazuje výnimočnú tepelnú stabilitu, odoláva extrémnym teplotám bez výraznej degradácie. Vďaka tejto vlastnosti je vhodný pre dosky plošných spojov používané v prostrediach, ktoré vyžadujú vysokú spoľahlivosť a tepelnú toleranciu, ako je letecký priemysel, automobilový priemysel a pokročilé komunikačné systémy.
3. Dobrá rozpustnosť:
BMI živica vykazuje vynikajúcu rozpustnosť v bežných rozpúšťadlách, čo zjednodušuje spracovanie a výrobu CCL. Táto vlastnosť zabezpečuje hladkú integráciu do výrobných procesov, čím sa znižuje zložitosť výroby.
Aplikácie vo výrobe DPS
BMI živica sa vo veľkej miere používa vo vysokovýkonných CCL, čo umožňuje výrobu PCB pre aplikácie, ako sú:
• Systémy poháňané AI
• Komunikačné siete 5G
• IoT zariadenia
• Vysokorýchlostné dátové centrá
Zákazkové riešenie produktov
Naše produkty zohrávajú dôležitú úlohu vo všetkých oblastiach života a majú širokú škálu aplikácií. Zákazníkom môžeme poskytnúť rôzne štandardné, profesionálne a personalizované izolačné materiály.
Ste vítaníkontaktujte nás, náš profesionálny tím vám môže poskytnúť riešenia pre rôzne scenáre. Ak chcete začať, vyplňte kontaktný formulár a my sa vám do 24 hodín ozveme.
