Globálny dodávateľ ochrany životného prostredia

Bismaleimidová (BMI) živica je pokročilý polymérny materiál, ktorý je všeobecne uznávaný pre svoj výnimočný výkon vo vysokovýkonných aplikáciách, najmä v elektronickom priemysle a priemysle výroby dosiek plošných spojov (PCB). Vďaka jedinečným vlastnostiam sa živica BMI čoraz viac využíva ako kľúčový materiál na výrobu laminátov s medeným povlakom (CCL), ktoré sú základnými surovinami pre dosky plošných spojov.

Kľúčové výhody bismaleimidovej živice v aplikáciách s plošnými spojmi
1. Nízka dielektrická konštanta (Dk) a stratový faktor (Df):
Živica BMI poskytuje vynikajúce elektrické vlastnosti s nízkymi hodnotami Dk a Df, vďaka čomu je ideálna pre vysokofrekvenčné a vysokorýchlostné komunikačné systémy. Tieto vlastnosti sú kľúčové pre udržanie integrity signálu v systémoch riadených umelou inteligenciou a sieťach 5G.
2. Vynikajúca tepelná odolnosť:
Živica BMI vykazuje výnimočnú tepelnú stabilitu, odoláva extrémnym teplotám bez výraznej degradácie. Táto vlastnosť ju robí vhodnou pre dosky plošných spojov používané v prostrediach, ktoré vyžadujú vysokú spoľahlivosť a tepelnú odolnosť, ako je napríklad letecký a automobilový priemysel a pokročilé komunikačné systémy.
3. Dobrá rozpustnosť:
Živica BMI vykazuje vynikajúcu rozpustnosť v bežných rozpúšťadlách, čo zjednodušuje spracovanie a výrobu CCL. Táto vlastnosť zaisťuje hladkú integráciu do výrobných procesov a znižuje zložitosť výroby.

Aplikácie vo výrobe plošných spojov

Živica BMI sa hojne používa vo vysokovýkonných CCL, čo umožňuje výrobu PCB pre aplikácie ako:
• Systémy riadené umelou inteligenciou
• 5G komunikačné siete
• Zariadenia internetu vecí
• Vysokorýchlostné dátové centrá