Globálny dodávateľ ochrany životného prostredia

Bismaleimidová (BMI) živica je pokročilý polymérny materiál, ktorý je všeobecne uznávaný pre svoj výnimočný výkon vo vysokovýkonných aplikáciách, najmä v elektronickom priemysle a priemysle výroby dosiek plošných spojov (PCB). Vďaka jedinečným vlastnostiam sa živica BMI čoraz viac využíva ako kľúčový materiál na výrobu laminátov potiahnutých meďou (CCL), ktoré sú základnými surovinami pre dosky plošných spojov.

Kľúčové výhody bismaleimidovej živice v aplikáciách s plošnými spojmi
1. Nízka dielektrická konštanta (Dk) a stratový faktor (Df):
Živica BMI poskytuje vynikajúce elektrické vlastnosti s nízkymi hodnotami Dk a Df, vďaka čomu je ideálna pre vysokofrekvenčné a vysokorýchlostné komunikačné systémy. Tieto vlastnosti sú kľúčové pre udržanie integrity signálu v systémoch riadených umelou inteligenciou a sieťach 5G.
2. Vynikajúca tepelná odolnosť:
Živica BMI vykazuje výnimočnú tepelnú stabilitu, odoláva extrémnym teplotám bez výraznej degradácie. Táto vlastnosť ju robí vhodnou pre dosky plošných spojov používané v prostrediach, ktoré vyžadujú vysokú spoľahlivosť a tepelnú odolnosť, ako je napríklad letecký a automobilový priemysel a pokročilé komunikačné systémy.
3. Dobrá rozpustnosť:
Živica BMI vykazuje vynikajúcu rozpustnosť v bežných rozpúšťadlách, čo zjednodušuje spracovanie a výrobu CCL. Táto vlastnosť zaisťuje hladkú integráciu do výrobných procesov a znižuje zložitosť výroby.

Aplikácie vo výrobe plošných spojov

Živica BMI sa hojne používa vo vysokovýkonných CCL, čo umožňuje výrobu PCB pre aplikácie ako:
• Systémy riadené umelou inteligenciou
• 5G komunikačné siete
• Zariadenia internetu vecí
• Vysokorýchlostné dátové centrá